您好，歡迎來(lái)到秋山科技（東莞）有限公司！
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半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備
通過(guò)簡(jiǎn)單地改變稱(chēng)重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測(cè)試的處理。
采用高精度微型步進(jìn)電機(jī)，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測(cè)量。
測(cè)量后即刻的負(fù)載波動(dòng)圖可通過(guò)專(zhuān)用數(shù)據(jù)處理軟件自動(dòng)導(dǎo)入。
通過(guò)安裝可選的加熱臺(tái)，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量。
我們還提供與待測(cè)物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀(guān)察選項(xiàng)。
可提供與工件和測(cè)量?jī)?nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。
| 粘合測(cè)試儀 (SS-30WD) 測(cè)量示例 (PDF / 0.17M) |
分享測(cè)試
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拉力測(cè)試
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剝離試驗(yàn)
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推送測(cè)試
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